功率循环与热阻测试设备可以面向各类分离器件(包括二极管、三极管、MOSFET、IGBT 等)进行 K 系数、稳态/瞬态热阻和功率循环等测试。设备的工控机上安装有配套的测试软件及数据分析软件,可以对模块的热阻和循环寿命进行分析,并提供模块的结温变化曲线、瞬态热阻曲线及结构函数等。
测试系统特性:
1.器件的结温测量精度较高,结温最高分辨率可达 0.01℃; 2.加热/测量状态切换速度快,加热电流关断1us内即可开始测试数据的采集; 3.测试信号采集速率可达 1M Sa/s,同时在热阻测试过程中,会自动调整采样率,保证测试精度的同时降低系统资源消耗; 4.提供 3 通道/每通道 4 个测试位(共计 12 个测试位)的测试通道,每通道可提供总计 0~10V 范围内的器件电压,0~500A 范围内线性输出的加热电流,同时可将 3 通道并联,提供 0~1500A 范围内的加热电流输出; 5.提供双水冷板,最大 15kW 的制冷量,满足多模块同时测试的大功率测试要求,提高测试效率; 6.左侧水冷板采用优莱博高精度恒温油浴槽控温,温度控制分辨率在0.01℃,实际温控可达到±0.1℃,大大降低了温度波动对测试结果的影响,提高 K 系数和热阻测试的准确度; 7.功率循环功能提供失效判据设置,当测试结果符合失效标准时,系统自动停止测试。 技术指标 功能选配 该设备可选配红外温度成像仪,实时监控测试模块温度;若用户有其他的测试条件,还可对需求进行个性化地设计与配置。 若用户对检测设备或是IGBT检测服务有需求,均可与我们联系。